
廈門科能千野儀表有限公司
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地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營:日本千野
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總線型無紙記錄儀
隨著計算機硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商精心設(shè)計的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機界面。
操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包,自由編輯組態(tài)軟件實現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢圖、棒圖、報表、歷史記錄等。

顯然,占用面積大、無法移動是它直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國貝爾實驗室制造出來了一個晶體管,而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
TAB(自動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照日本電子機 械工 業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP 命名為DTP。

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許經(jīng)理先生
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